参数

 层数：32

 最小线宽/线隙：0.068mm/0.106mm

 内层PTH到线最小距离：0.25mm 

 最小背钻孔： 0.20mm

 板厚：4.415+0.46/-0.42mm

 尺寸：282mm×750mm

 厚径比：22

 表面处理：有机可焊性保护层 

 特殊工艺流程：

 单端阻抗54Ω±10%，差分阻抗93+7/-8Ω

工艺

 高层板

应用领域

 通信