参数

 层数：20 

 板厚：5.5±0.4mm

 表面处理：沉镍金

工艺

 有两种芯板，内层3oz厚铜

 3 组背钻 公差±0.10mm

 L8-l9, L10-l11, L12-l13 使用It180a, 其它层使用R5775n

应用领域

 超级计算机